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“新时代PCB可靠性面临的挑战与应对策略”专题讲座圆满落幕

发布时间:2019-05-28      来源:CPCA      被浏览次数: 110

新时代正在从概念、实验产品逐渐走到我们的身边,我们是否做好了准备联手共创美好新时代、共同接受挑战的准备?

应广大印制电路行业企业要求,由中国电子电路行业协会主办,广东正业科技股份有限公司协办,2019年5月24日(星期五)在广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路2号举办了“新时代PCB可靠性面临的挑战与应对策略”专题讲座,参加对象为印制电路板生产企业工程技术人员、关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。

此次培训题目为“新时代PCB可靠性面临的挑战与应对策略”,阐述了:

1.新时代基本背景知识介绍

2.新时代典型用户需求与应用场景概述

3.新时代产品对PCB的技术要求:

(1) 新时代需求在PCB行业的转化;

(2) PCB铜箔的技术需求分析;

(3) PCB基板材料的技术需求分析;

(4) PCB制造工艺的技术需求分析;

(5) PCB设计的技术需求分析。

4.新时代用PCB可靠性面临的挑战:

(1) 基材Dk/Df表征技术与长期稳定性的挑战;

(2) 铜箔剥离强度的挑战;

(3) 长期湿热绝缘可靠性的挑战;

(4) 互连完整可靠性的挑战;

(5) 焊接可靠性的挑战;

(6) 高精度与一致性的挑战。

5.新时代用PCB行业标准现状

6.典型失效案例及新型分析技术应用

7.PCB可靠性构成要素分

8.新时代保障PCB可靠性的应对策略:

(1) 设计方面;(2) 制造方面;(3)材料方面;(4) 测试验证

9. PCB信号完整性的测试技术探讨:

(1) 信号完整性基础知识;(2) 特性阻抗;(3) S参数;(4) Dk/Df测试。

10. 可靠性技术及加速方案设计:

(1) 主要可靠性测试项目及试验原理介绍;

(2) 加速可靠性测试设计流程;

(3) 典型加速模型及方案设计探讨。

课间全体学员还一起参观了广东正业科技股份有限公司。

本次培训活动有近百人参加,培训内容得到了所有受训人员的好评,我们本次的培训工作得到了广东正业科技股份有限公司和各会员单位给予的大力支持,在此一并向他们表示由衷的感谢。我们将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力做出我们应有的贡献。

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