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"引领智造新时代"-2019春季国际PCB技术/信息论坛在沪召开

发布时间:2019-03-20      来源:CPCA      被浏览次数: 424

阳春三月,春暖花开。3月19~20日,PCB行业管理、技术精英们齐聚于上海,参加每年一度由中国电子电路行业协会主办,CPCA科学技术委员会承办的“2019春季国际PCB技术/信息论坛”。

多年以来,论坛会为各个企业提供了相互交流、相互学习的平台,使整个行业内形成学习研究的浓郁氛围。

本次论坛在各企业的踊跃投稿下,征集到了来自印制电路及相关行业的各企业论文116篇,经过业内专家组成员的精心评阅,选出50篇撰写规范、表述清晰、内容新颖、具有一定实用价值和代表性的论文收录于本期《印制电路信息》增刊(论文集)。

在3月20日基本论坛会上,分别由CPCA科学技术委员会副会长王成勇和CPCA科学技术委员会委员苏新虹主持。

本次论坛会共有25篇文章在同一个会场进行发布分享。这些演讲论文分别来自上海嘉捷通电路科技股份有限公司的《飞尾结构的刚挠结合板研制与生产》、广东天承科技有限公司的《一种挠性PCB化学镀铜液》、深圳市景旺电子股份有限公司的《多层柔性线路板孔口孔薄影响因素研究》、广东生益科技股份有限公司的《高频高导热覆铜板的研制》、珠海方正科技高密电子有限公司的《精细线路阻抗制作研究》、深圳市贝加电子材料有限公司的《无损铜面粘接技术原理及在高频印制板制造中的优势》、汕头超声印制板公司的《大数据在PCB工艺管理/控制的应用》、《电镀金镀层厚度均匀性提升研究》、《毫米波雷达印制板微带天线的技术研究》、广东东硕科技有限公司的《铜面前处理制程对激光直接钻孔的影响因素探讨》、惠州市金百泽电路科技有限公司的《PCB二线与四线电性能测量技术研究》、江门市奔力达电路有限公司的《远红外磁共振技术实现金属镀层结晶超微化》、安美特(中国)化学有限公司的《安美特能满足新IPC标准的新化学镍金工艺》、广州兴森快捷电路科技有限公司的《化学沉锡板锡须生长机理及特性研究》、生益电子股份有限公司的《不同压合工艺的对准度研究分析》、《信号完整性案例分析探讨》、广合科技(广州)有限公司的《服务器板成品涨缩控制》、深南电路股份有限公司的《化锡可焊性研究》、深圳市世清环保科技有限公司的《化学镀镍废液采用ECRM电催化技术处理运行效果分析》、珠海杰赛科技有限公司的《浅谈5G通讯天线印制板PIM信号PCB加工过程的主要影响》、深圳市博敏电子有限公司的《基于高清音视频信号实时采集处理关键控制器件的超大尺寸背板关键技术研究》、深圳崇达多层线路板有限公司的《高速高多层电路板的关键技术研究》、电子科技大学的《乙基香兰素对甲基磺酸盐体系电镀锡的影响研究》、江门崇达电路技术有限公司的《沉铜后停放时间对盲孔底部结合力影响的研究》、天津普林电路股份有限公司的《沉锡工艺离子污染洁净度失效的原因分析与改善》。

同时在本次论坛会上,十余位专家组成了现场评分组,采用现场专家组集体评分方式。


每位评分专家都非常认真严谨地对演讲论文从论文的创新性,研究成果的应用价值、是否阐述条理清晰、演讲表达是否流畅、提问解答是否合理等方面进行考核综合打分并现场揭晓评分结果。这是对所有演讲者演讲的一种肯定、鞭策及激励。

相信每位学者在两天短暂又充实的论坛会上都学有所获。希望今后越来越多的企业参与其中,呈现更多高质量的论文,互相切磋技术,碰撞出新技术理念的火花,推进行业技术发展,展现行业技术下一个高峰。


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